| Titre : | Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion |
| Auteurs : | Gilles Poupon, Directeur de publication |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier, 2011 |
| Collection : | Traité EGEM |
| Sous-collection : | Électronique et microélectronique |
| ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-2085-0 |
| Format : | 1 vol. (312 p.) / ill. / 24 cm |
| Note générale : | Notes bibliogr. Glossaire. Index |
| Langues: | Français |
| Index. décimale : | 621.381 046 |
| Mots-clés: | Circuits intégrés ; Mise sous boîtier (électronique) |
| Code-barres | Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
|---|---|---|---|---|---|
| 3335 | 621.38 HER | Livre | Bibliothèque Principale | 600 - Technologie (Sciences appliquées) | Libre accès Disponible |
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